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泛半导体产业投资论坛

时间:2019-07-11 13:00 ~ 17:00 地点:四川省成都市世纪城国际会议中心六层-金桂厅 类型:峰会论坛 费用: 免费 规模:150人 1500 人感兴趣 58 人已报名
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2019-07-11 17:00:00
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论坛背景

半导体产业是电子信息的基础和核心,关乎国民经济和社会发展,在保障国家安全、推动经济发展、提升大众生活水平等方面持续发挥着重要作用。十九大以来,国家将集成电路、5G、新材料、新能源、装备制造业等行业提升到国家战略产业的高度。

电子信息产业蓬勃发展,在我国急需进行产业结构优化升级的当下,在西部大开发西部电子信息水平不断提高的大环境下,由成都市人民政府、四川省经济和信息化厅、中国电子信息产业集团有限公司主办,双流区人民政府、中电会展与信息传播有限公司承办得2019年中国(成都)电子信息博览会全将于2019年7月11日至7月13日在成都世纪城新国际会展中心举办,以“芯芯向蓉,数聚成都”为主题,集中展示电子信息技术领域创新发展成果,展现最新的智能化发展趋势,探讨行业发展方向。

中电华登,依托团队深厚的产业资源,已投资多家有成长性的泛半导体企业,正在快速发展。为加强产融交流合作,将组织泛半导体产业投资分论坛,主题为“自主创新、应用驱动、资本助力”,联合芯片设计、方案商、应用方共同探讨产业新热点, 发掘成都新机遇, 打造成都泛半导体产业创新应用、引领发展先进产业集群,助力成都进一步科技创新发展。



论坛概况


论坛名称:泛半导体产业投资论坛

论坛规模:150人

论坛时间:2019年7月11日13:00-17:30

论坛地点:成都世纪城国际会议中心六层-金桂厅

参会对象:

行业主管领导;国内外集成电路产业界知名企业家、专家、学者;产业投资界人士;成都市、区等;知名系统商企业;具有成长力的企业高层;科研院所等。



   

组织架构



主办单位


中国电子、华登国际


承办单位


中电华登信息产业基金、中电会展与信息传播有限公司、成都芯谷产业园发展有限公司


支持单位


成都市经济和信息化局、成都市双流区政府






日程安排


2019中国(成都)

中电华登基金 LP 会议

 

2019711日下午


13:00-13:30

签到 Registration

13:30-14:00

主办方致欢迎词 Hosts Welcome Remark

中国电子

成都经济与信息化局

双流区政府

14:00-15:15

主题报告(每人15-20分钟)Theme Report

12019年完美风暴——半导体行业的机会与风险 | 中电华登首席投资官合伙人容志诚博士

2、科创立国 硬科技投资新纪元  方正证券研究所电子信息首席分析师兰飞

3、国产EDA的突围之路 北京华大九天软件有限公司董事长   刘伟平

4智能家居和汽车电子平台化芯片设计定制服务(拟) 芯原微电子(上海)股份有限公司董事长兼总裁 戴伟民博士

15:15-15:30

茶歇

15:30-16:30

主题报告(每人15分钟)Theme Report

1、芯连万物 智创未来 深圳云天励飞技术有限公司CEO陈宁博士

25G时代下通信数据和智能手机带基带芯片腾飞(拟)   翱捷科技(上海)有限公司CEO 戴保家博士

3FPGA的中国新势力   上海安路信息科技有限公司总经理 文余波

45G时代对芯片及器件的产业需求  大普通信首席战略官   邱文才

16:30-17:30

圆桌论坛Panel

主题:自主创新和产业应用的新机遇

特邀嘉宾(排名不分先后):

成都双流兴城董事长 易劲松

中航新兴产业投资有限公司 董事长 余萌

格科微电子(上海)有限公司     财务总监  郭修赟

华泰资产有限公司副总经理 李胜

成都臻识科技发展有限公司CEO 任鹏

盛世投资总经理 蔡文明

18:00-20:30

蓉城双流之夜Chengdu Shuangliu   IC Night

参会人员:100-150人,包括:行业主管领导;国内外集成电路产业界知名企业家、专家、学者;产业投资界人士;成都市、区等;知名系统商企业;具有成长力的企业高层;科研院所等。

 

会务组:

     13051228464 shenbo@waldencecapital.com

张迎铭   13916236637 Lisazhang@waldenintl.com


时间:2019-07-11 13:00 ~ 17:00

地址:四川省成都市世纪城国际会议中心六层-金桂厅

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