上

午

9:30-09:40

开幕式致辞

中电会展领导

09:40-10:00

半导体产业经济复苏态势下产业发展的商机识别和投资策略把握

上海产业合作促进中心总裁兼副秘书长  上海复旦大学教授研究员   臧福初

10:00-10:20

中国半导体产业发展现场及未来趋势

中国东吴电子证券首席行业分析师研究员 张立新

10:20-10:25

主持人

10:25-10:50

电子行业的革命性演化--SIP封装技术平台的现状及未来

SIP专家及科学工作   谢建友

10:50-11:10

标题待定

通富微电子股份有限公司 TMP部长王鹏

10:10-11:30

Cleaning and etch requirements for   advance packaging

完美的结合先进封装上工艺经验,与制造经验,新阳硅密的总经理Steven He Wang会分享

11:30-12:00

FAB对洁净室装修材料的技术要求

苏州保酚环境科技有限公司 演讲人吴海燕 总经理

中午

12:00-13:30

午餐Buffet(由会议主办方提供)

下

午

13:30-13:50

国内塑封料发展现状及新进展

江苏中鹏新材料股份有限公司研发中心主任丁冬/常务副总朱彦平

13:50-14:15

3D封装行业现状及趋势

美国公司演讲人待定

14:15-14:20

主持人

14:20-14:40

先进封装市场变化趋势——Capcon

Capcon Ltd 联合创始人 / 技术总监王宏刚

14:40-15:00

半导体机台自动化之先锋-FlyAxis

宇锋科技股份有限公司CIT

15:00-15:20

中场休息

15:20-15:40

功率引线框架的趋势与应用

顺德工业(江苏)有限公司 郑康志

15:40-16:00

电镀液工艺国产化探索

上海飞凯光电材料有限公司 演讲人季冬晨

16:00-16:30

2017年中国封装最具发展潜力企业颁奖及抽奖环节(奖品由常州硅密提供)