时间:2017年10月26日下午13:30-17:30

地点:上海长荣桂冠酒店二层会议室1

主办:国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工        艺”实施管理办公室、总体组

     中国半导体行业协会

承办:上海市集成电路行业协会

     江苏省半导体行业协会

     中国半导体行业协会支撑业分会

     中国半导体行业协会集成电路分会

     国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

     集成电路材料产业技术创新联盟

会议议程:

   1、13:30-13:40   致  辞

    国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组组长、中国科学院微电子研究所所长  叶甜春

   2、13:40-14:00 

   垂直生态系统及跨行业合作

    中芯国际集成电路制造有限公司垂直市场生态策略总监 吴耿源

   3、14:00-14:20 

    先进封装技术研发中本土产业链优势与挑战

    天水华天科技股份有限公司研究院院长  于大全

   4、14:20-14:40 

    携手共赢合力打造中国IC制造供应链

 沈阳拓荆科技有限公司总经理  吕光泉

5、14:40-15:00 

    我国电子级多晶硅材料发展现状及黄河水电多晶硅国产化进展  青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司

    总经理  刘  刚

   6、15:00-15:20

    砥砺奋进中的国产集成电路装备产业

北京北方华创微电子装备有限公司副总裁   纪安宽

7、15:20-15:40 

    创新商业模式推动集成电路湿法制程领域集成发展

上海新阳半导体材料股份有限公司总工程师  王  溯

8、15:40-16:00 

    华虹宏力MCU芯片解决方案

上海华虹宏力半导体制造有限公司副部长  肖  军

9、16:00-16:20 

    12inch硅单晶生长技术及全自动大直径晶体生长炉国产化研究

安徽易芯半导体有限公司总经理/总工  马四海

10、16:20-16:40 

超精密光学系统研制中的系统工程问题——NA0.75光刻投影物镜研制进程

长春国科精密光学技术有限公司资深技术专家  倪明阳

    11、16:40-17:00

    集成电路电子材料创新发展与挑战

     睿宁高技术材料(赣州)有限公司董事长兼总裁 袁永文

 12、17:00-17:20 

 江苏长电科技股份有限公司总裁  赖志明

    13、17:20-17:30

 抽奖(日月光赞助)

(注:最终议程以组委会现场发布为准)