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IC CHINA 2017先进封装材料技术发展趋势及解决方案

时间：2017-10-26 13:30 ~ 17:00 地点：上海长荣桂冠酒店三层上海台北厅 类型：峰会论坛 费用： 免费 规模：150人 1349 人感兴趣 14 人已报名
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 2017-10-26 17:00:00

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活动已结束

时  间:10月26日下午13:30-17:30

地  点:上海长荣桂冠酒店三层上海台北厅

会议议程:

1、13:30–13:45  签到

2、13:45–14:00  致辞

   中半协封装分会领导

3、14:00–14:20

   半导体先进封装材料技术趋势

   汉高电子材料半导体先进封装业务

   全球市场经理  Rose Guino

4、14:20–15:00

   倒装芯片底部填充材料解决方案

   汉高电子材料半导体业务

   中国高级技术服务经理  傅记兵

5、15:00–15:40

   晶圆级封装的包封与保护

   汉高电子材料半导体业务

   中国高级技术服务经理  傅记兵

6、15:40–16:00

   茶歇

7、16:00–16:40

  半导体封装电磁屏蔽防护

  汉高电子材料半导体业务

  中国高级技术服务经理  傅记兵

8、16:40–17:20

  传感器封装材料解决方案 (MEMS /CCM/FPS)

  汉高电子材料半导体业务

  中国高级技术服务经理  傅记兵

9、17:20–17:30

  反馈交流及纪念品资料领取

(注:最终议程以组委会现场发布为准)



时间：2017-10-26 13:30 ~ 17:00

地址：上海长荣桂冠酒店三层上海台北厅

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