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IC CHINA 2017 知识产权的运用实践

时间:2017-10-26 09:00 ~ 12:00 地点:上海长荣桂冠酒店二层会议室3 类型:峰会论坛 费用: 免费 规模:150人 1204 人感兴趣 6 人已报名
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2017-10-26 12:00:00

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时间:2017年10月27日上午9:00-12:00

地点:上海长荣桂冠酒店二层会议室3

主办:中国半导体行业协会

承办:上海硅知识产权交易中心

主持人:上海大学知识产权学院教授  许春明

会议议程:

09:00-09:05  开场致辞

09:05-09:30  国内外集成电路行业知识产权现状

             叶枝灿,上海硅知识产权交易中心总监

09:30-09:55  标准制定和创新成果之间的关系

             JEDEC彭安,富通微电子股份有限公司

09:55-10:20  跨国企业如何在中国保护自己的知识产权

             柯晓鹏,恩智浦半导体大中华区总监

10:20-10:45  国内企业应对美国专利诉讼策略

             王宁玲,美国飞翰律师事务所管理合伙人

10:45-11:10  侵犯商业秘密刑事追诉在集成电路知识产权

            保护中的

             王为明,华润微电子有限公司资深法律顾问

11:10-11:35  半导体装备公司如何防范知识产权风险案例分享

             姜银鑫,中微半导体设备有限公司资深总监

11:35-12:00  专家互动/提问与讨论

(注:最终议程以组委会现场发布为准)




时间:2017-10-26 09:00 ~ 12:00

地址:上海长荣桂冠酒店二层会议室3

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