登录
注册
查询电子票

IC CHINA 2017先进封装设计和工艺技术及其发展趋势

时间：2017-10-26 09:00 ~ 12:00 地点：上海长荣桂冠酒店二层会议室2 类型：峰会论坛 费用： 免费 规模：200人 1827 人感兴趣 69 人已报名
扫码报名

扫一扫，手机报名

门票类型 门票说明 票价 售票状态 售票截止时间 售票使用时间 是否订购
免费票 0

已结束售票

 2017-10-26 12:00:00

不限制使用日期
订票数量
- +
限购1张
￥0.00

无效优惠码!

活动已结束

时间:2017年10月26日上午9:00-12:00

地点:上海长荣桂冠酒店二层会议室2

主办:中国半导体行业协会

承办:中国半导体行业协会半导体封装与测试分会

会议主持:中国半导体行业协会封装分会名誉理事长  毕克允

          中国半导体行业协会封装分会秘书长  王红

会议议程:

1、晶圆级先进封装技术发展趋势

——于大全,华天电子集团 (天水华天科技集团CTO)

2、SiP 系统级先进封装技术的发展

——梁新夫,江苏长电科技股份有限公司高级副总裁

3、演讲题目待定

——林伟,通富微电子股份有限公司副总

4、晶圆级永久键合封装技术开发新进展

——孙鹏,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司技术总监

5、万物互联 百感交集

——刘宏钧,苏州晶方半导体科技股份有限公司副总

6、半导体先进封装市场发展及材料解决方案

——李青,汉高(中国)投资有限公司(半导体业务中国销售总监)

7、先进封装介绍

——何信佳,中芯国际集成电路制造有限公司市场部总监

(注:最终议程以组委会现场发布为准)



时间：2017-10-26 09:00 ~ 12:00

地址：上海长荣桂冠酒店二层会议室2

全部评论（0）

您还未登陆~

查看更多评论

Copyright © 2021 深圳启会科技发展有限公司 版权所有 粤ICP备15106759号