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2017半导体ICCHINA

时间:2017-10-31 09:00 ~ 2017-11-02 17:00 地点:上海新国际博览中心W2馆(上海市浦东新区龙阳路2345号) 类型:展览展示 费用: 免费 规模:20000人 161745 人感兴趣 1955 人已报名
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2017-11-02 17:00:00
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“芯中国·新起点·信未来”  

        集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力,已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落,是《中国制造2025》的重要组成部分,是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业的重要市场,我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出:至2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

        随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进,国家促进集成电路产业政策环境不断完善,以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局,产业平稳快速增长,技术创新持续活跃,兼并重组不断深入,产融结合日益密切,市场需求广泛拓展,国际联动发展显著。国家集成电路产业投资基金撬动作用显现,地方性基金相继设立,有效带动一批重点项目投资。展望“十三五”,全球集成电路产业进入深度调整与转折期,这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。

        市场推动产业发展,应用引领技术创新。由中国电子器材有限公司主办的中国国际集成电路产业与应用博览会——中国“芯博会”(IC Expo 2018)”,将以“芯中国、新起点、信未来”为主题,为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌,探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台,成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。“IC Expo”致力于打造成为唯一涵盖产业和应用的集成电路专业博览会,全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。



范围
围绕



集成电路产品类:模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

集成电路制造类:芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。

集成电路应用类:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。



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新产品新技术发布:

近年来,博览会独创的一站式新产品新技术发表方式得到越来越多的企业青睐,选择博览会的发布平台推出公司主力产品,吸引产业界和媒体界的广泛关注。IC Expo依旧推出该项为展商提供的增值服务方式,欢迎企业携最新产品和技术参与展示和发布、研讨。

 

2018中国“芯”博会

——集成电路产业专业展示平台

1、集成电路产品与应用展示实现上下游产业无缝对接

“IC Expo 2018”集中展示IC在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果,涵盖集成电路设计、半导体制造,以及半导体设备和材料,集成电路整机系统企业、通路商、分销商,半导体企业齐聚一堂共谋发展。

2、百家媒体的关注将使您市场推广的价值最大化

“IC Expo 2018”期间将会聚集国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体等百余家,深度报道展会,掀起媒体关注热潮。

3、电子信息产业空前盛会

“IC Expo 2018”与第92届中国电子展同地举办,形成电子信息全产业链互动,预期有6万专业买家期待您的光临。




时间:2017-10-31 09:00 ~ 2017-11-02 17:00

地址:上海新国际博览中心W2馆(上海市浦东新区龙阳路2345号)

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