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第十五届中国国际半导体博览会

时间:2017-10-25 09:00 ~ 2017-10-27 17:00 地点:上海新国际博览中心W4\W5馆(上海市浦东新区龙阳路2345号) 类型:展览展示 费用: 免费 规模:20000人 132697 人感兴趣 1955 人已报名
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2017-10-27 17:00:00
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集成电路——高端制造业的“皇冠明珠”


作为高端制造业的“皇冠明珠”,集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一,是信息产业的核心。作为全球制造业的重镇,我国集成电路市场规模已达到万亿元级。随着国家促进集成电路产业政策环境不断完善,半导体产业成为国家“十三五”规划的重中之重,以协同创新、开放合作为特征的国内集成电路产业正呈现出全新格局。同时,国家集成电路产业投资基金撬动作用显现,地方性基金相继设立,有效缓解了投融资瓶颈,带动了一批重点项目投资。展望“十三五”,全球集成电路产业已进入深度调整与转折期,这是我们实现“华丽转身”的重要机遇期。


庞大需求突显中国机会,与IC China一起开启集成电路产业大时代


“市场在哪里,产业就在哪里。”中国已成为全球最大的基础电路需求市场,需求正牵引全球集成电路产业向中国转移,没有人可以忽略中国的市场和机遇。立足于中国庞大的IC需求市场的中国国际半导体博览会暨高峰论坛——IC China,经过十几年的发展,已成为最具影响力的国家级半导体行业盛会。

由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的“IC China2017”将以“开放·融合·共享”为主题,力邀国内外优秀半导体企业参展、参会,共同推进“系统应用-半导体-专用设备、材料”全产业链的发展。





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IC China 2017——第五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛

主题:开放 融合 共享

展会时间:2017年10月25-27日 

展会地点:上海新国际博览中心W4-W5号馆

展示范围:

IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用类。


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展位图




01


极大规模集成电路制造技术

及成套工艺专项(02专项)展区


02专项是《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》所确定的国家十六个科技重大专项之一——极大规模集成电路制造技术及成套工艺,是我国到2020年科技发展的重中之重。据此设立的02专项展区,意在全面及时反应相关技术产业成果,是IC China十余年来的特色展区。与集成电路密切相关的另一个重要国家科技重大专项多数企业也将集中亮相展会:01专项——“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”。一批国家成果领先的企业将汇聚在此:上海新阳、上海微电子装备、中微半导体、睿励科学、上海微电子、盛美等为代表的02专项企业,以及展讯、华大、大唐为代表的01专项企业。


02


半导体制造产业链展馆


设计展区、制造展区、封装测试展区、半导体支撑业(设备及材料)展区:


巨大的市场需求和利好政策环境是中国半导体进行产业崛起的关键因素,我国集成电路产业不仅在规模上进一步提升,在发展水平上也获得了显著的成绩。IC设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断变化,整个产业向设计和晶圆制造前端发展,封测业占比进一步下降,产业结构进一步优化,产业附加值提高。


半导体设计展区:中国集成电路产业正在向技术含量较高的方向发展,产业结构更加趋于合理,一个典型的表现就是芯片设计业占比不断提高,设计业产业链占比已超过封测业,我国大陆设计业在全球占比超过10%,排行第三,仅次于美国和台湾,这为下游芯片制造和封装环节带来大量订单,有效推动产业链的协同发展。IC China汇集活跃在中国市场的一线芯片设计厂商:恩智浦、联发科、紫光、展讯、华大、昂宝、联芯等。


半导体制造展区:由于半导体市场拉动所带来的订单增长,晶圆制造业内资企业生产线满产、扩产的现象十分普遍。随着国家政策利好不断出台,武汉、合肥、厦门、南京、重庆等城市的集中发力,启动了一批12吋集成电路项目,未来几年,国内12吋生产线产能将会迅速增长。台联电、中芯国际、上海华虹、武汉新芯等持续多年参展IC China。


封装测试展区:由于技术门槛相对较低、投资较小、见效快,长期以来,封测也在中国集成电路产业中一直占据较高的比重。近年来,在国内设计业订单与海外订单双双大幅增加的带动下,国内封装测试业继续保持较快增长。IC China封测展区吸引了全球封测龙头厂商的目光和参展:日月光、安靠、长电、华天、通富微电。


半导体支撑业(设备及材料)展区:设备仪器、材料等支撑产业是发展半导体产业的基础,没有支撑业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业。发展制造业如果没有自己的高端装备,就长期受制于西方国家的技术封锁,被人家“卡脖子”。目前在集成电路领域,我国已拥有30多种高端装备,达到了14纳米级的技术水平。一批领先的半导体支撑业厂商汇集IC China大平台:中微半导体、宁波江丰、迪思科、东京精密、中电科电子装备、上海中艺等。


03


半导体创新应用展馆


集成电路及物联网应用展区(存储器、CPU、MCU、模拟电路)、MEMS传感器展区、汽车电子展区、防静电展区、智能制造展区


近年来,中国集成电路市场增长的主要动力来自于汽车电子、工业控制以及通信设备等细分市场。IC China协力中国半导体产业变革,持续推动产品差异化发展,以终端定义芯片,着力展示在工业控制、汽车电子、传感器等芯片应用,推动芯片产品供给侧结构性改革。


存储器:今年,我国存储器芯片市场实现了7.2%的稳步提升,占国内集成电路市场份额24%。武汉、深圳、合肥、泉州等地正布局或开工建设存储器芯片生产线,存储器产品布局正全面铺开,预示着下一轮全球存储器发展的中心将逐步向中国转移。IC China重要展商紫光集团发展存储器的布局正在加快,力争十年内跻身全球五大存储器制造商。长江存储、佰维存储、晋江存储等品牌将亮相。


服务器:随着PC市场放缓,CPU芯片下降至11.8%。全球高端CPU首次“中国造”天津飞腾将亮相IC China;展商澜起科技与英特尔、高通在服务器芯片领域开展深度合作。



时间:2017-10-25 09:00 ~ 2017-10-27 17:00

地址:上海新国际博览中心W4\W5馆(上海市浦东新区龙阳路2345号)

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