登录
注册

2017年半导体设备与核心部件制造商对话会议

时间:2017-10-26 13:30 ~ 17:00 地点:上海上海新国际博览中心W5号馆5D179论坛会议区 类型:峰会论坛 费用: 免费 规模:150人 1145 人感兴趣 8 人已报名
扫码报名

扫一扫,手机报名

门票类型 门票说明 票价 售票状态 售票截止时间 售票使用时间 是否订购
免费票 0

已结束售票

2017-10-26 17:00:00

不限制使用日期

订票数量
- +
限购1张
¥0.00

无效优惠码!

活动已结束

由中国电子专用设备工业协会和中国电子器材总公司共同主办,中电会展与信息传播有限公司协办的《2017年半导体设备与核心部件制造商对话会议》定于今年10月26日 “IC China 2017” 举办期间召开,现将会议有关事项通知如下:

一、会议主要议题

1、中国半导体设备现状与发展展望。

2、半导体关键设备发展战略与配套核心部件的要求。

3、半导体设备核心部件的新进展。

二、会议主要参加单位

半导体设备制造商:北京北方华创微电子装备有限公司、北京京运通科技有限公司、北京中科信电子装备有限公司、中国电子科技集团公司第四十五研究所、中微半导体设备(上海)有限公司、沈阳拓荆科技有限公司、沈阳芯源微电子设备有限公司、大连佳峰电子有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司、青岛赛瑞达电子装备有限公司等。

核心部件制造商:北京京仪自动化装备技术有限公司等协会核心部件分会会员单位。

三、会议时间和地点

时间:10月26日13:30~16:00(13:00报到)。

地点:上海市浦东上海新国际博览中心(会议室具体地点日后通知)。

四、其他事项

参加会议人员不收会务费、食宿自理,参会回执请于10月15日前将发送到协会。


时间:2017-10-26 13:30 ~ 17:00

地址:上海上海新国际博览中心W5号馆5D179论坛会议区

全部评论(0

您还未登陆~

Copyright © 2021 深圳启会科技发展有限公司 版权所有 粤ICP备15106759号